PCB线路板设计的流程都有哪些?
2015-2-10 浏览：
PCB线路板设计的流程都有哪些?
PCB线路板设计的流程都有哪些?PCB线路板是采用电子印刷术制作的，生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。PCB线路板设计的流程有哪些?
PCB线路板设计的流程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。
设计准备：PCB线路板设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。
元器件布局：元件布置的有效范围X、Y方向均要留出大约3.5mm的边缘。PCB上元件需均匀排放，避免轻重不均。元器件在PCB上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布线：减少印制导线连接焊盘处的宽度，除非受电荷容量、PCB加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半(以较小焊盘为准)。焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。
整体结构：印制线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的关键，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连接方向的不同会产生不同的结果。PCB电源、地线的布线结构选择与模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同何不同之处。
PCB线路板设计的流程都有哪些?PCB线路板是采用电子印刷术制作的，生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。PCB线路板设计的流程有哪些?
PCB线路板设计的流程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。
设计准备：PCB线路板设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。
元器件布局：元件布置的有效范围X、Y方向均要留出大约3.5mm的边缘。PCB上元件需均匀排放，避免轻重不均。元器件在PCB上的排向，原则上就随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布线：减少印制导线连接焊盘处的宽度，除非受电荷容量、PCB加工极限等因素的限制，最大宽度应为0.4mm，或焊盘宽度的一半(以较小焊盘为准)。焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，只要可能，印制导线应从焊盘的长边的中心处与之相连。
整体结构：印制线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的关键，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连接方向的不同会产生不同的结果。PCB电源、地线的布线结构选择与模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同何不同之处。
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