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    常用的PCB线路板材料都有哪些

    2016-4-19      浏览:
    近些年,随着电子技术的不断进步与创新。也促进了线路板的发展,不仅对于印制线路板基板的精密度和层数等工艺要求越来越高,其线路板基板材料也是不断的提出更高的要求。下面宏力捷为大家介绍“线路板材料都有哪些”。
     
      一般印制板用基板材料可分为两大类: 
      刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。
     
      覆铜箔板的分类: 
      覆铜箔板的分类方法有多种。通常按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。 
      常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
     
      按CCL的阻燃性能分类: 
      可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
     
      以上就是线路板基板材料的介绍,PCB板印制工艺和PCB板基板材料的选择能直接影响到PCB最后的品质和应用,这也是电子、电器等各大行业越来越注重PCB材料选择的重要因素之一。