“新常态·新定位·新提升——第十一届中国网络媒体山东行”西线采访团来到菏泽，在山东天和压延铜箔有限公司(简称天和公司)，国内首条高精电子压延铜箔生产线前，采访团见到了打破日本长期以来垄断的高静电子压延铜箔，厚度仅有头发丝1/10，是智能手机等众多前沿产品不可缺少的新材料。

    天和公司引进美国、日本、德国、意大利等国际先进技术装备和实验仪器30余台套，可生产厚度0.006毫米以上，宽度650毫米以内的高静电子压延铜箔，是国内第一条具有当代国际技术水平的高精电子压延铜箔生产线，产品主要应用于高端精密电子产品的电路板和排线加工，是电子产品“轻薄化”的关键，该企业打破了日本长期以来的垄断，填补了国内空白。

　　没有金刚钻不可能打破日本垄断，该公司全套引进了具有世界先进水平的高精电子压延铜箔生产设备和尖端实验检测仪器，可年产厚度0.006mm以上、宽度650mm以内的高精电子压延铜箔5000吨。

　　高精电子压延铜箔具有高传导性、高弯曲性、高耐化学性等特点，是制作挠性印制电路板、锂离子电池和电磁屏蔽等高端电子信息产品的功能性新材料，广泛应用于军工、航空航天、通讯、医疗器械以及办公智能化等高端信息化、智能化领域。

　　天和公司还联合组建了高精电子压延铜箔工程技术创新团队，成立了高精电子压延铜箔工程技术研究中心，围绕年产5000吨高精电子压延铜箔工程的新产品、新技术、新工艺的研究开发及生产设备的国产化展开了全面合作。

　　技术方面，天和公司与北京科技大学开展全面技术合作，负责制订了《挠性印制线路板用压延铜箔》国家标准。先后被认定为省级“电子压延铜箔工程实验室”、“工程技术中心”。铜箔研发项目先后被列入“十二五”国家科技支撑计划等， 2014年9月，天和公司被中国电子铜箔行业协会认定为“中国高精电子压延铜箔研发试验基地和生产基地”。

文章来源:胶东在线